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半导体行业湿清洗工艺与干冰清洗工艺的比较--- 1-行业动态

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-01-06 0:44:58 * 浏览: 0
总结这项研究的目的是分析使用手动水清洗工艺清洗半导体工业中零件,设备和工具所涉及的风险和成本,并比较二氧化碳作为替代清洗工艺。这项研究的重点是半导体制造商当前用于零件,工具和设备的手动水清洗工艺,以及二氧化碳清洗工艺,以替代这些工艺。当前对手动水清洗过程中使用的化学药品及其组织相关风险和CO2过程相关风险的分析。该研究得出的结论是,二氧化碳喷雾清洁工艺可​​以减少或消除员工的健康风险,废水排放,有害废物处理成本,较低的环境报告要求和责任问题,以及在当前湿式手动工艺中进行清洁或更好的清洁。问题清洁零件,机器和设备取决于生产过程,着重于清除表面上的污染物。这些表面需要清洁以保持生产过程的质量,生产率和整体效率。半导体行业传统上使用酸,氯化,氟化和其他卤化溶剂来清洁组件,以去除污染物,因为它们具有稳定性和易于干燥的特性(SEMARNAP,1996)。环境法规,不利的健康影响以及处理这些化学药品的成本已导致行业寻找可以减少或消除这些问题的技术。二氧化碳喷雾工艺是对零件,工具和设备进行传统清洗的一种替代方法。本研究的目的本研究的目的是分析使用湿手动工艺清洁半导体行业中的零件,设备和工具所涉及的风险和成本,并比较二氧化碳作为替代性清洁工艺。研究目的本研究的目的是:1.分析湿的手动清洁过程以及这些过程对组织造成的风险,尤其是员工的健康暴露,环境影响,设施暴露和责任问题。 2.检查是否使用二氧化碳替代清洁部件,以减少或消除上述暴露。 3.为实施清洁制造过程中使用的零件,工具和设备的替代系统提供财务依据。背景和意义干洗工艺正在成为半导体行业中清洗零件和设备的一种方法。半导体行业的终极梦想是所有干洗工艺(VanZant,97)。据估计,全球750个晶圆厂的全球半导体设备零件清洗市场每年将超过10亿美元(PRNewswire,2000年)。这是半导体制造过程中的重要成本。使用干洗过程的原因包括显着减少有害废物的积累和处置成本,减少员工健康风险以及缩短组件清洁时间。有证据表明,通过转换为这些替代清洁系统之一,可以节省大量资金。二氧化碳清洁过程是这些干燥过程的一个例子。半导体行业中用于部件清洗的溶剂和化学品包括二氯甲烷,甲乙酮(MEK),二醇混合物,氢氟酸和硫酸,甲苯,二甲苯和醇。这些化学物质对半导体制造商构成健康,设施和工艺质量风险。作为半导体制造过程的一部分,干洗过程旨在减少或消除这些风险,以此作为使损失最小化和提高利润率的工具。与湿法清洁过程相关的隐性成本包括改善员工的健康和安全,减少维护,增加化学药品和水的使用,提高生产率,降低监管成本以及减少未来责任。